每個知道印刷線路板大規(guī)模生產(chǎn)過程的人都清楚地知道，電鍍過程是印刷線路板中一個特別重要和關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。電鍍工藝的成功將直接危及印刷線路板能否達到標(biāo)準。為什么在一些印刷電路板工廠質(zhì)量不能得到保證？因為電鍍工藝操作不當(dāng)，電鍍工藝做得不好，電鍍工藝的孔中會有銅和銅，這會危及電路是否短路。所以今天印刷電路板制造商將解釋電鍍過程。

電鍍過程的化學(xué)添加劑包括無機化學(xué)添加劑(如電鍍銅的鎘鹽)和有機化學(xué)添加劑(如電鍍鎳的香豆酸等)。起初，電鍍工藝中常見的化學(xué)添加劑是碳酸鹽，然后有機化合物逐漸在電鍍工藝化學(xué)添加劑行業(yè)中占據(jù)首位。根據(jù)基本功能，電鍍工藝化學(xué)添加劑可分為光亮劑、流平劑、原位應(yīng)力清除劑和潤濕劑。具有不同基本功能的化學(xué)添加劑通常具有不同的結(jié)構(gòu)特征和作用機理，但智能化學(xué)添加劑也很常見。例如，人造糖可以用作鍍鎳的光亮劑和常見的地面應(yīng)力清除劑；此外，具有不同基本功能的化學(xué)添加劑也可能遵循相同的作用機制。

1、防擴散控制原則

根據(jù)在電鍍過程中起主導(dǎo)作用的非擴散因素，化學(xué)添加劑的非擴散控制原理可分為多種，如電吸收原理、復(fù)合離子形成原理(包括正離子橋原理)、離子對原理、改變赫姆霍茲電位差原理、改變電子級界面張力原理等。

2.擴散控制原理

在大多數(shù)情況下，化學(xué)添加劑向負極的向外擴散(而不是金屬離子的向外擴散)會影響金屬材料的電堆積效率。這是因為金屬離子的濃度值通常是化學(xué)添加劑濃度值的110 ~ 130倍，并且金屬離子電極反應(yīng)的電流強度遠小于其極限點電流強度。

在化學(xué)添加劑擴散的控制下，大部分化學(xué)添加劑顆粒擴散出去并吸附在具有過度界面張力的突起、活性位點和特殊晶體取向上，這導(dǎo)致吸附在電子級表面層上的分子轉(zhuǎn)移到電子級表面層的凹槽中，并進入轉(zhuǎn)移到晶格常數(shù)上，因此具有平坦度和亮度的效果。