在PCB線路板設(shè)計(jì)中，一些細(xì)小的細(xì)節(jié)缺陷往往是由于PCB板設(shè)計(jì)工程師的疏忽造成的，導(dǎo)致PCB線路廠工程師在PCB打樣或PCB生產(chǎn)過(guò)程中反饋。 以下是PCB線路板缺陷現(xiàn)象：

  1、PCB板設(shè)計(jì)缺少工藝側(cè)面或工藝邊設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法貼裝。

 
  2、PCB板設(shè)計(jì)缺少定位孔，定位孔位置不對(duì)。 設(shè)備無(wú)法準(zhǔn)確、牢固地定位。

  3、PCB板缺少M(fèi)ark點(diǎn)，Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)不規(guī)范，導(dǎo)致機(jī)器識(shí)別困難。

  4、PCB板螺絲孔金屬化，焊盤(pán)設(shè)計(jì)符合要求。

         螺絲孔應(yīng)用于螺絲固定PCB板上。 為防止波峰焊后孔被堵住，螺絲孔內(nèi)壁不允許用銅箔覆蓋，波面上的螺絲孔焊盤(pán)需要設(shè)計(jì)成“m”形或 梅花形狀（如果工具使用過(guò)時(shí)，一般情況下不存在上述問(wèn)題）。

  5、PCB板焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。

     常見(jiàn)的焊盤(pán)尺寸問(wèn)題包括焊盤(pán)尺寸不正確、焊盤(pán)距離過(guò)大或過(guò)小、焊盤(pán)不對(duì)稱(chēng)、兼容焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理等，焊接時(shí)容易出現(xiàn)虛焊、移位、等缺陷。 

 6、PCB板焊盤(pán)上有過(guò)孔或焊盤(pán)與過(guò)孔距離太近。

 7、PCB測(cè)試點(diǎn)太小，測(cè)試點(diǎn)放置在元件下方或離元件太近。

 8、PCB屏蔽或阻焊在焊盤(pán)和測(cè)試點(diǎn)上，位號(hào)或極性標(biāo)記缺失，位號(hào)反接，字符偏大或偏小等。

  9、PCB板元器件間距不規(guī)范，可維護(hù)性差。

     SMD 元件之間必須保證足夠的距離。 一般回流焊貼片元件最小距離為0.5mm，波峰焊貼片元件最小距離為0.8mm。 距離應(yīng)該更大。 在 BGA 和其他設(shè)備周?chē)?3mm 范圍內(nèi)不允許使用 SMD 部件。

10、PCB板上IC焊盤(pán)的PCB設(shè)計(jì)不規(guī)范。

    QFP焊盤(pán)形狀與焊盤(pán)間距不一致，焊盤(pán)間互連短路設(shè)計(jì)，BGA焊盤(pán)形狀不規(guī)則。

  11、PCB板設(shè)計(jì)不合理。

    PCB拼接后，元件干擾，V-Cut增大導(dǎo)致變形，陰陽(yáng)拼接導(dǎo)致較重元件焊接不良等。

  12、PCB板上采用波峰焊的IC和Connector缺少導(dǎo)電焊盤(pán)，導(dǎo)致焊接后短路。

  13、PCB板元器件的排列不符合相應(yīng)的工藝要求。

     PCB板采用回流焊工藝時(shí)，元器件的排列方向應(yīng)與PCB板進(jìn)入回流焊爐的方向要對(duì)應(yīng)。 使用波峰焊工藝時(shí)，應(yīng)考慮波峰焊陰影效應(yīng)

PCB板設(shè)計(jì)缺陷的主要原因如下：

  1.因?yàn)镻CB板設(shè)計(jì)者對(duì)SMT工藝、設(shè)備和可制造性不熟悉。

  2、公司缺乏相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)范。

  3、產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中沒(méi)有技術(shù)人員參與，缺乏DFM審查；  (4)管理和制度問(wèn)題。

   為了有效解決這個(gè)問(wèn)題，對(duì)PCB的設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化是非常有必要的。