汽車pcb板的原材料主要是覆銅板，因此在汽車pcb板制作過程中會出現(xiàn)甩銅現(xiàn)象，那么造成汽車pcb板甩銅的原因有哪些？有哪些解決方法？下面由深圳市科世佳集成電子有限公司為大家介紹一下。

1. pcb板的電路設計不合理，使用厚銅箔設計的電路太薄會導致電路被過度蝕刻，并且銅將被丟棄。

3. pcb板生產流程中發(fā)生局部碰撞，并且銅線在外部機械力的作用下與基材分離。這種不良的性能是不良的定位或方向。掉落的銅線在同一方向上會出現(xiàn)明顯的扭曲或劃痕/撞擊痕跡。如果剝去缺陷部位的銅線并看一下銅箔的粗糙表面，可以看到銅箔粗糙表面的顏色是正常的，不會有側面腐蝕，并且剝離強度的銅箔是正常的。

2.銅箔被過度蝕刻。市場上使用的電解銅箔通常是單面鍍鋅（通常稱為灰化箔）和單面鍍銅（通常稱為紅色箔）。通常投擲的銅一般是70um以上的鍍鋅銅箔，低于18um的紅箔和灰箔基本上沒有批次廢銅。

4.在層壓板的堆疊和堆疊過程中，如果被污染或銅箔的粗糙表面受損，層壓后銅箔與基板之間的結合力也將不足，從而導致定位或零星的銅線脫落，但銅線在脫落線附近的剝離強度不會異常。