通信pcb線路板的高精密化是指利用細密線寬/間距、微孔、狹環(huán)寬(或無環(huán)寬)以及埋入和埋入孔等技術(shù)實現(xiàn)高密度化。但高精度是指“細、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來高精度的要求，以線寬為例：0.20mm線寬，生產(chǎn)合格產(chǎn)品0.16~0.24mm，其誤差為(0.20±0.04)mm;0.10mm線寬，其誤差為(0.10±0.02)mm，其誤差明顯提高了一倍，以此類推，高精度的要求就不難理解了。那么通訊pcb線路板高精密度化是如何做到的，下面由深圳線路板廠家科世佳為您詳細介紹。

1.采用薄銅箔(<18Um)基材和精細表面處理工藝。

2.采用較薄的干膜和濕涂工藝，薄而優(yōu)質(zhì)的干膜可減少線寬畸變和缺陷。濕貼膜可以填充小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)絲的完整性和精度。

3.采用平行光照技術(shù)。因為平行光曝光可以克服“點”光源對各向斜射光的影響，如線寬變幅等，所以可以得到線寬尺寸精確、邊緣光滑的細導(dǎo)線。但是平行曝光設(shè)備價格昂貴，投資高，需要在清潔的環(huán)境下工作。

4.采用自動光學(xué)檢測技術(shù)進行自動光學(xué)檢測技術(shù)。該技術(shù)已成為細絲生產(chǎn)中必不可少的檢測手段，正在得到迅速的應(yīng)用和發(fā)展。

5.采用電沉積光引起的耐蝕膜。其厚度可控制在5～30/um范圍內(nèi)，可生產(chǎn)出更完美的細絲，尤其適用于環(huán)寬窄、無環(huán)寬和全板鍍層。