PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，是電子產(chǎn)品非?；A(chǔ)的材料，市場需求廣闊。其下游應(yīng)用涵蓋通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)控制和醫(yī)療、汽車電子、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域。

　　在通訊pcb領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于無線網(wǎng)絡(luò)、傳輸網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)通信、固話寬帶，相關(guān)產(chǎn)品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。

　　行業(yè)狀況

　　據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018年全球通信PCB市場達(dá)到190.65億美元，約占PCB總產(chǎn)值的30%。近年來，4G時(shí)代，全球基站PCB市場空間約為50-90億元，約占通信PCB的5-10%。

　　從4G到5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景

　　據(jù)券商相關(guān)計(jì)算，單個(gè)5G基站對PCB的使用量約為3.21，是4G基站(1.825)的1.76倍。同時(shí)，由于5G通信的頻率更高，對PCB性能的要求更大，所以5G基站的PCB單價(jià)要高于4G基站。總的來說，5G時(shí)代單個(gè)基站的PCB價(jià)值是4G時(shí)代的3倍左右。

　　此外，由于5G的頻譜較高，基站覆蓋范圍較小。預(yù)計(jì)國內(nèi)5G基站將是4G基站的1.2-1.5倍，需要更多的小型基站，所以5G帶來的基站總數(shù)將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過4G。預(yù)計(jì)2023年國產(chǎn)5G宏基站的新增量將是15年的1.5倍。綜合計(jì)算，我們相信未來幾年通信PCB行業(yè)對于基站的市場規(guī)模在50-260億左右。相比4G時(shí)代50-90億的市場，基站用PCB行業(yè)無疑會在近幾年爆發(fā)。