HDI PCB是一種相對較高的線路板使用微盲和埋孔技術(shù)的線分布密度。

這是一個(gè)包括內(nèi)層線和外層線的過程，然后在孔中使用孔和金屬化來實(shí)現(xiàn)接合每層內(nèi)層之間的功能。

隨著高密度，高精度電子產(chǎn)品的發(fā)展，對電路板的要求也相同。增加PCB密度的最有效方法是減少通孔數(shù)量，并精確設(shè)置盲孔和埋孔以達(dá)到這一要求，從而生成HDI板。

HDI PCB：高密度互連技術(shù)。它是一種由堆積法和微盲埋孔制成的多層板。

HDI PCB是從1985年惠普推出的第一臺32位計(jì)算機(jī)，到如今采用36個(gè)順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢搴投询B式微型過孔的大客戶服務(wù)器，HDI/微型過孔技術(shù)無疑是未來的PCB架構(gòu)。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時(shí)間和更高頻率。

微孔：在PCB中，直徑小于6密耳（150μm）的孔被稱為埋孔：掩埋在孔的內(nèi)層，在成品中不可見，主要用于內(nèi)層線的傳導(dǎo)，可以降低信號干擾的概率，以及保持傳輸線特征阻抗的連續(xù)性。由于埋入的通孔不占據(jù)PCB的表面區(qū)域，因此可以在PCB的表面上放置更多的元件。

HDI PCB盲孔：連接表面層和內(nèi)層而不通過完整的 - 通過孔。