在剛結(jié)束的消費(fèi)電子報(bào)告中，Intel推出了雅典娜計(jì)劃，以推動(dòng)筆記本廠商生產(chǎn)具有5G和人工智能的先進(jìn)機(jī)型，并宣布其10納米，Ice Lake處理器將于今年推出，其中，聯(lián)想、微軟、等供應(yīng)商都致力于推動(dòng)雅典娜項(xiàng)目。

   Intel和Qualcomm都在其下一代筆記本處理器中強(qiáng)調(diào)了持續(xù)互聯(lián)網(wǎng)連接、長(zhǎng)電池壽命和即時(shí)響應(yīng)。 業(yè)內(nèi)人士評(píng)論說(shuō)，與普通PCB相比，HDI PCB具有線更細(xì)、空間更小、孔隙更小、層數(shù)更多的特點(diǎn)。據(jù)悉，HDI技術(shù)還可以解決5G時(shí)代超高數(shù)據(jù)傳輸下筆記本電腦過(guò)熱和高信號(hào)丟失的問(wèn)題。

   同時(shí)，隨著NAND閃存價(jià)格的不斷下跌，SSD的價(jià)格也出現(xiàn)大幅下滑，這也大大提高了SSD在筆記本電腦中的滲透率。 由于SSD模塊通常使用HDI板，這也為HDI PCB提供了良好的導(dǎo)出。