線路板打樣設(shè)計會遇到什么問題？下面總結(jié)了電路板打樣設(shè)計中容易遇到的十個問題。

　　線路板打樣設(shè)計中的常見問題

　　一.焊盤重疊

　　焊盤重疊，這意味著孔重疊。在鉆孔過程中，由于在一個地方重復(fù)鉆孔，孔會被損壞和報廢。

　　二、圖形圖層濫用

　　具體表現(xiàn)：在一些圖形層上做了一些無用的連接，但四層板原本設(shè)計的是五層以上的電路，造成了誤解；違反常規(guī)設(shè)計，比如構(gòu)件面設(shè)計在底層，焊接面設(shè)計在頂層，造成不便等。所以設(shè)計要保持圖形圖層完整清晰。

　　第三，人物錯位。

　　具體表現(xiàn)：字符蓋SMD焊盤給電路板的通斷測試和元器件的焊接帶來不便；還有，字符設(shè)計太小，導(dǎo)致絲網(wǎng)印刷困難；太大的會使人物互相重疊，難以分辨。

　　四。單面襯墊光圈設(shè)置

　　單面墊一般不鉆孔，如果要求鉆孔做標記，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。如果設(shè)計了數(shù)值，那么生成鉆孔數(shù)據(jù)時，孔的坐標會出現(xiàn)在這個位置，這樣就會出現(xiàn)問題。

　　5.用填充塊畫板。

　　電路設(shè)計時可以通過DRC檢查，但加工不可行。當(dāng)施加阻焊劑時，填充塊的區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，這將使得難以焊接器件。

　　6.設(shè)計中填充塊太多或填充塊被非常細的線條填充。

　　容易造成：光繪制數(shù)據(jù)丟失、光繪制數(shù)據(jù)不完整或者生成的光繪制數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

　　七、pad設(shè)計太短。

　　這是開關(guān)測試用的。對于過于密集的表面貼裝器件，兩腳之間的距離相當(dāng)小，焊盤相當(dāng)薄。要安裝測試針，它們必須上下錯開(左右)。如果焊盤設(shè)計過短，不會影響器件安裝，但會使測試引腳開不了。

　　八、大面積網(wǎng)格間距過小

　　大面積網(wǎng)格間距太小(小于0.3mm)。在電路板的制造過程中，拉絲工序完成后，很容易產(chǎn)生很多貼在板上的破膜，導(dǎo)致斷線。

　　九。大面積銅箔離外框太近

　　大面積銅箔與外框的距離至少要在0.2mm以上，否則容易造成銅箔翹曲，阻焊層脫落。

　　X.異?？滋?。

　　異形孔的長/寬應(yīng) 2: 1，寬度應(yīng)為<1.0mm；否則，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆，造成加工困難，增加成本。

       以上便是線路板打樣設(shè)計時容易遇到的問題，你都了解了嗎？