PCB板就是印刷電路板，多層PCB板又稱多層線路板，也稱多層基板。多層電路板具有至少三個導(dǎo)電層，其中兩個導(dǎo)電層位于外表面上，而其余層則并入絕緣板中。它們之間的電氣連接通常通過電路板橫截面的電鍍通孔進(jìn)行。除非另有說明，多層印刷電路板和雙面板一樣，一般都是電鍍通孔板。

多層線路板就是指兩層以上的電路板才能稱為多層，比如四層或者六層。當(dāng)然，有些設(shè)計有三層或五層電路，也稱為多層PCB電路板。導(dǎo)電布線圖案比兩層板大，各層之間由絕緣基板隔開。每層電路印刷完畢后，通過層壓將各層電路重疊，然后鉆孔并利用過孔實現(xiàn)各層線路之間的導(dǎo)通。

多層PCB電路板的優(yōu)點是電路可以多層分布和布線，從而可以設(shè)計出更復(fù)雜的產(chǎn)品，或者可以通過多層板來實現(xiàn)更小的產(chǎn)品。如：手機電路板、微型投影儀、錄音筆等體積較大的產(chǎn)品。此外，多層可以增加設(shè)計靈活性，更好地控制差分阻抗和單端阻抗，并提供一些信號頻率的更好輸出。

多層線路板是電子技術(shù)向高速、多功能、大容量、小尺寸方向發(fā)展的產(chǎn)物，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，特別是大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層印制電路正朝著高密度、高精度、高可靠性方向迅速發(fā)展。由于對高速電路的需要，要求進(jìn)一步提高封裝密度，加上分立元件尺寸的減小和微電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子設(shè)備正朝著縮小體積、減輕質(zhì)量的方向發(fā)展，這為多層電路板的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件。