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通訊pcb
半孔模塊通訊pcb
類型：
半孔模塊通訊pcb類型：FR-4
層數(shù)：4層
最小線寬/線距：4mil/4mil
最小孔徑：0.20mm
銅厚：1OZ
板厚：0.80mm
工藝類型：沉金
油墨顏色：藍(lán)色
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